¿Por qué tu teléfono depende de cristales?
- Los chips modernos usan obleas de silicio cristalino con pureza de 99.9999999% (grado '9N'), más puro que el agua potable.
Recuerda: el silicio es el segundo elemento más abundante en la corteza terrestre (27.7%)
- La estructura cristalina permite 'dopar' el material con fósforo o boro para crear transistores en miniatura.
Dopaje n = electrones extra, dopaje p = huecos (electrones faltantes)
- La brecha de energía del silicio es a 300 K, clave para su uso en electrónica.
A menor , más fácil excitar electrones con luz o calor
- En Chile, empresas como SQM usan chips en sistemas de control para la extracción de litio en el Salar de Atacama.
Los chips en minería monitorean temperatura, presión y flujo en tiempo real
Estructura cristalina: el secreto de los chips
- El silicio cristaliza en una red cúbica centrada en caras (FCC), igual que el diamante pero con átomos de silicio.
FCC = Face Centered Cubic: 8 átomos por celda unitaria
- El parámetro de red del silicio es (0.543 nm), tamaño que permite fabricar transistores de 3 nm.
1 Å = 10^{-10} m, ¡más pequeño que un virus!
- Cada átomo de silicio en la red FCC está unido a 4 vecinos, formando tetraedros perfectos.
Esta geometría permite que los electrones 'saltan' entre átomos con precisión
- En Valparaíso, la Universidad Técnica Federico Santa María investiga cristales de silicio para celdas solares más eficientes.
Los paneles solares en el norte de Chile usan chips para maximizar la generación
Propiedades eléctricas: de la teoría a la práctica
- La concentración intrínseca de electrones en silicio a 300 K es .
A mayor temperatura, más electrones se excitan a la banda de conducción
- La movilidad de electrones en silicio es a temperatura ambiente.
Movilidad alta = electrones se mueven rápido ante un campo eléctrico
- La resistividad del silicio puro es a 300 K.
Dopando el silicio, la resistividad baja a valores útiles para chips
- En Concepción, el Centro de Investigación en Energías de la UdeC usa chips para optimizar sistemas de almacenamiento de energía.
Los inversores solares en Chile llevan chips que convierten corriente continua a alterna
Del laboratorio a tu bolsillo: fabricación de chips
- Una oblea de silicio de 300 mm (12 pulgadas) puede contener más de 50 mil millones de transistores en un chip moderno.
¡Eso es más que la población de Chile y Perú juntos!
- El proceso de fotolitografía usa luz ultravioleta para grabar circuitos en la oblea, con precisión de nanómetros.
En Antofagasta, empresas mineras usan servidores con chips de 7 nm para procesar datos en tiempo real
- Chile importa chips por más de $1.200 millones de pesos al año para electrónica, telecomunicaciones y minería.
El 60% de los chips se usan en equipos de automatización industrial
- La ley de Moore (1965) predice que el número de transistores se duplica cada 2 años, pero hoy se ralentiza por limitaciones físicas.
Por eso los chips son cada vez más pequeños y eficientes
Fórmulas clave para el PAES
- Brecha de energía del silicio: a 300 K.
Si baja, el material se vuelve más conductor
- Concentración intrínseca: .
Usa y
- Resistividad en semiconductores dopados: .
= concentración de portadores, = carga del electrón
- Movilidad de electrones en silicio: .
A mayor movilidad, mejor rendimiento del chip
Points clés
- Años 1950: Desarrollo de los primeros transistores de silicio
- La física de semiconductores permitió miniaturizar componentes electrónicos
- 1958: Primer circuito integrado por Jack Kilby (Bell Labs)
- Este avance sentó las bases para los chips modernos
- Chile importa más de $1.200 millones de pesos en chips al año
- Principalmente para minería, energía solar y telecomunicaciones
- Un chip moderno tiene entre y transistores
- El tamaño de cada transistor en 2024 es de 3 nanómetros
- La Universidad de Chile y la USACH investigan silicio para celdas solares
- En el desierto de Atacama, donde la radiación solar es máxima